
SEMICON China 2020于6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行,泰德半導體展出的IC塑封料激光打標系統、SIP鐳射精密切割系統及最新的激光解決方案,受到與會人員的喜愛,紛紛前往展位參觀體驗。

IC塑封料激光打標系統
晶圓采用IC塑封料激光打標系統進行二維碼、字符、LOGO等信息標記可有效增強晶圓的可追溯性,同時也方便生產銷售管理提供一定的便利性,已成為一種潛在的行業標準。

SIP鐳射精密切割系統
該設備可全自動上下料。X,Y軸帶動定位夾具運動,實現料板切割,切割完廢料由取料機械手從廢料落料口,拋入廢料箱,產品送入下一道工序。

展會現場展出的設備吸引了眾多客戶的熱捧,在現場提出樣品需求。本展會為期三天, 歡迎親們蒞臨E6705,我們等您哦~
真皮涼鞋激光鏤空
木材制品激光切割
賀卡激光鏤空
布料花邊激光切割
陶瓷基片激光切割
藍寶石玻璃激光切割
手機屏幕激光切割
PCB板激光切割
墻壁開關激光打標
汽車按鍵激光打標
耳機線激光打標
硅片激光打標
表蓋激光打標
LED燈管燈頭激光打標
電容器激光打標
AC/DC電源模塊激光打標
LED燈座激光標記
LDS手機天線激光打標
數據線連接器激光焊接
高壓快速連接器激光打標
pbc模塊連接器激光打標
光纖金屬連接器激光焊接
稱重傳感器激光焊接
壓力傳感器激光打標
數字傳感器激光焊接
加速度傳感器激光打標
電熱水壺外殼激光焊接
豆漿機攪拌器激光焊接
家電外殼指示信息打標
家電旋轉按鈕激光打標
紐扣電池激光打標
鎳氫電池極耳激光焊接
圓柱電池激光焊接
五金軸承激光打標
五金圓管內環激光焊接
五金內六角激光打標
汽車氣門挺桿激光焊接
汽車火花塞激光焊接
汽車剎車盤激光打標
汽車發動機激光打標
手機線路板二維碼打標
手機外殼激光打標
手機攝像頭激光切割
激光焊接電容
方形電池激光焊接
激光焊接電機
激光焊接手機內構件