SEMICON China 2020于6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行，泰德半導體展出的IC塑封料激光打標系統、SIP鐳射精密切割系統及最新的激光解決方案，受到與會人員的喜愛，紛紛前往展位參觀體驗。
IC塑封料激光打標系統
晶圓采用IC塑封料激光打標系統進行二維碼、字符、LOGO等信息標記可有效增強晶圓的可追溯性，同時也方便生產銷售管理提供一定的便利性，已成為一種潛在的行業標準。
SIP鐳射精密切割系統
該設備可全自動上下料。X,Y軸帶動定位夾具運動，實現料板切割，切割完廢料由取料機械手從廢料落料口，拋入廢料箱，產品送入下一道工序。
展會現場展出的設備吸引了眾多客戶的熱捧，在現場提出樣品需求。本展會為期三天， 歡迎親們蒞臨E6705，我們等您哦~
真皮涼鞋激光鏤空
木材制品激光切割
賀卡激光鏤空
布料花邊激光切割
陶瓷基片激光切割
藍寶石玻璃激光切割
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墻壁開關激光打標
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耳機線激光打標
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表蓋激光打標
LED燈管燈頭激光打標
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AC/DC電源模塊激光打標
LED燈座激光標記
LDS手機天線激光打標
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高壓快速連接器激光打標
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電熱水壺外殼激光焊接
豆漿機攪拌器激光焊接
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家電旋轉按鈕激光打標
紐扣電池激光打標
鎳氫電池極耳激光焊接
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五金軸承激光打標
五金圓管內環激光焊接
五金內六角激光打標
汽車氣門挺桿激光焊接
汽車火花塞激光焊接
汽車剎車盤激光打標
汽車發動機激光打標
手機線路板二維碼打標
手機外殼激光打標
手機攝像頭激光切割
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