精密激光切割系統
領創設計 ● 精無止境 ● 渾然天成
● 自主研發的切割軟件,簡單操作界面,穩定的操作系統
● 高定位精度和重復定位精度能夠能夠實現產品精細化的切割
● 加工區域封閉設計,可視窗防輻射處理,確保加工安全
● 可人工上下料,也可以在線式自動化上下料
采用高精度直線電機或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復定位精度。
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本激光切割機采用加工區全封閉設計,配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭,精密可靠的加工性能非常適用于微加工領域的精密切割。
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隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求,精細激光加工技術將在手機制造中發揮越來越重要的作用。