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精密激光切割系統(tǒng)

領(lǐng)創(chuàng)設(shè)計(jì) ● 精無(wú)止境 ● 渾然天成

● 自主研發(fā)的切割軟件，簡(jiǎn)單操作界面，穩(wěn)定的操作系統(tǒng)

● 高定位精度和重復(fù)定位精度能夠能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品精細(xì)化的切割

● 加工區(qū)域封閉設(shè)計(jì)，可視窗防輻射處理，確保加工安全

● 可人工上下料，也可以在線式自動(dòng)化上下料

: 郵箱：marketing@tetelaser.com.cn
傳真：0755－26506185
客戶服務(wù)熱線：
0755 - 26584323

產(chǎn)品介紹技術(shù)參數(shù) 性能特點(diǎn)

● 適用于藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷的精密切割；

● 適用于FPC,PCB板的精密切割與鉆孔；

● 適用于各類金屬與非金屬薄板材的精密切割。

激光波長(zhǎng)	355nm/532nm/1030nm/1064nm 可選
激光功率	12W、15W、20W、30W、50W、100W等
制冷方式	風(fēng)冷或水冷（依激光器規(guī)格）
掃描振鏡	高精度進(jìn)口掃描振鏡
激光最小聚焦光斑	8.75um（波長(zhǎng)355nm 單次掃描6060mm） 15.5um（波長(zhǎng)355nm 單次掃描170170mm） 27.5um（波長(zhǎng)1064nm 單次掃描100*100mm）
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)類型	XY直線電機(jī)+大理石平臺(tái)
平臺(tái)最大運(yùn)行速度	800mm/s （1G加速度）
XY工作臺(tái)范圍	450mm*350mm(可定制)
XY定位精度	±3um
XY重復(fù)定位精度	±1um
CCD功能	監(jiān)視、自動(dòng)定位（選配）
CCD定位精度	≤±5um（根據(jù)視野范圍選配）
拼接精度	≤±5um
整機(jī)綜合精度	±50um或±20um（根據(jù)精度需求選擇不同的配置）
工業(yè)集塵系統(tǒng)	真空吸附、抽風(fēng)除塵
設(shè)備尺寸與重量	1300(L)1300(W)1750mm(H) 1500KG (依平臺(tái))